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不锈钢浆料 采用厚膜印刷工艺，在不锈钢上印刷介质浆料、电阻浆料、导电银浆料、包封浆料等材料，通过高温烧结而成一种新型、环保、安全、性能优越的发热元件。 了解更多...... | ||
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铝基板厚膜电子浆料 采用无机非金属原料，利用先进工艺，制成与铝基板完美匹配的绝缘介质浆料，利德铝基板介质浆料具有极高的导热性能（导热系数达8W/（m.K））。了解更多...... | ||
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陶瓷厚膜电子浆料 充分发挥陶瓷的特性，利德浆料采用先进工艺技术，研制与陶瓷完美匹配的应用于厚膜电路的导电材料。凭借良好性能已被航天、军工、计算机、电视、通信、LED等领域使用。 了解更多...... | ||
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薄膜电子浆料 以柔性薄膜类材料为基材，采用丝印工艺，通过130度的温度干燥，制成适合键盘、开关等柔性线路板。被诸多产品所应用。 了解更多...... | ||
